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Micro LED激光剥离设备

本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工

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Micro LED激光巨量转移设备

该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。

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Mini LED激光修复设备

该设备主要用于Mini LED产品坏点修复。目前在Mini LED生产过程中，无法避免会产生LED固晶缺陷，导致暗点、LED脱落、亮点不均等不良。激光返修技术利用不同手段，对不良点进行去除、清洁、再次固晶、焊接、检查等步骤，实现定点返修。

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Mini/Micro LED三维激光刻蚀设备

该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统，分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统，可自动判定刻蚀效果，方便进一步定点返修以及复判。

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晶圆激光应力诱导切割设备

本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

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